洁净室工程技术作为一种基础性、综合性和服务型的技术，在高科技产业不断推陈出新，生活越来越高的今天，洁净室工程市场正处于需求升级和市场延伸的发展阶段，未来3-5年整个行业将面临转型的要求。
洁净技术是根据科学技术的发展，以及解决工业生产环境中尘埃粒子、静电和微动、大分子颗粒，以及微生物污染和噪声干扰等对产品质量和性能造成影响，而发展起来的一个基础性、综合性和服务性的技术分支。随着现代制造技术向微观方向的发展，综合利用多种洁净技术，营造符合特定需求的受控环境已经成为现代技术和产业发展的一一个必要前提。如现代纳米材料技术、航空航天技术、高端生物技术和现代信息技术的发展无不有赖于洁净技术发展作支持。同时，随着近年来人们生活水平的逐步提高，洁净室相关技术也从服务技术与产业高端，逐渐向服务普通工作和生活领域扩展，在食品生产和流通、医疗制药、生物工程、精密仪器制造、高端商业写字楼、大型数据中心，美容化妆，甚至高铁等领域都获得了广泛的应用。尤其是随着雾霾等的影响，洁净技术将会在未来数年内更广泛地走进人们的工作和生活，成为人们生活的一部分。
1需求升级和市场 延伸为洁净室工程市场开拓了新的空间
1.1 技术和产业发展对洁净工程提出了更严苛的要求
1.1.1以集成电路为代表的微工艺 要求更高的洁净空间
从认识世界开始，人类始终没有停止对微观世界领域的探索，而对微观世界的探索就需要洁净工程技术的为其创造一个更为清洁的环境，减少各种因素对其的影响。以集成电路为例，集成电路制造量产工艺在2012年已经进入28
nm, 2015 年将进入14 nm， 在2018年开始进入10 nm，2020年前后将进入7 nm， 2026 年左右有望进入5 nm ~ 3
nm时代。集成电路芯片的集成度在2013年已进入10亿只晶体管规模，2017年将到达100亿只晶体管规模，而到2030年将会在单片上集成多达1000亿只晶体管。集成电路封装方面的需求在2015年以前集中在多芯片封装(MCP)，在2016年至2019年集中在三维封装(3D
package) ，而此后将进入到多原件封装(MCO) 阶段。这些技术工艺的改良，其前提条件就是需要有相应的洁净结束为相关的工艺技术保驾护航。
1.1.2对洁净工程技术的要求更加综合多样
由于洁净室的相关环境要求严苛，因此需要洁净工程采取更加多样的工艺技术以实现预定的要求。首先对洁净室环境的要求已经从微颗粒进入分子污染阶段及高防微震阶段，因此在洁净室工程施工阶段就会更严苛的要求VoC等挥发物的管制，以及对防微震及避震要求大幅升高，提高了施工管理难度。此外，AMOLED厂还要设法防止stock
(输送系统)所造成的工艺交叉污染问题，stock独立回风技术及全面防止分子干扰技术成为洁净室工程新的亮点。而对于生物洁净室来说，就需要达到零微生物污染的水平，对工程设计和施工提出更严格的要求。
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